Ø包括有源和无源器件、宽带IMA模块，覆盖微波、毫米波和太赫兹频段，尤其是在毫米波/太赫兹器件方面（HPA，LNA，IQ混频器, 上下变频器，LO，双工器，合路器，耦合器，环形器，OMT，滤波器，宽带高效馈源，差模跟踪网络，数字移相器，阵列天线，高速连接组件等）走在前面，提供从MMIC到部件的解决方案；亦可提供用于测试测量的部件！

例如：

• E波段毫米波波导同轴转换器，220GHz双工器，毫米波表贴双工器(极大缩小体积)；
• 140GHz OMT，宽频OMT，140GHz数字移相器及相控阵天线，太赫兹数字移相器；
• 多波束超宽带馈源，及宽带天线；
• Ka波段全频段LNA和PA，3mm毫米波系列产品及W-band射频前端（低噪声放大器、PA、IQ混频器、倍频器、IF上下变频器、功率放大器、驱动放大器、8通道TRX组件、带通滤波器)；
• 低频至40GHz超宽带功率放大器，毫米波超宽带功率放大器（至60GHz覆盖Q波段，至75GHz覆盖V波段，60-90GHz覆盖E波段，75-110GHz覆盖W波段，140GHz覆盖D波段等）；
• 超低相位噪声宽带频率源，体积小、相位噪声低、频率合成速度快，满足高速通信、电子对抗、雷达等应用要求，尤其适合无人平台载荷，比如至20GHz星载宽带频率源；可以订制，支持多路输出；
• 毫米波太赫兹部件的设计及高精密加工，得益于对材料、工艺孜孜不倦的探索，和工程经验的积累，制作优秀的产品（state-of-the-art）高性能天线
• 毫米波高速高密度连接组件等。

Ø小型化射频前端设计： 为了满足某些应用对体积，甚至重量的要求，紧凑小型化射频前端的设计尤为重要，比如机载设备、无人装备、导引头的需求等；例宽带阵列天线替代传统天线，天线、射频与基带一体化设计（MMIC设计，片上封装工艺，匹配设计，传输线优化，表贴连接器的使用等等）

Ø制冷型低温放大器，低温连接器(无磁)，低温射频线缆组件（超柔，最小弯曲半径1mm），低温射频切换开关，及订制化组件等，低至mk，用于量子通信，量子计算，超导研究等；

Ø先进的设计理念、精良的工艺及严格的检验，可以满足客户对不同产品的需求；